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丹邦科技：拟定增募资不超17.8亿元 用于新型透明PI膜中试项目等

分类：基本面分析 - 公司分析 2020年04月05日 500浏览 · 0收藏

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证券时报e公司讯，丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：量子碳化合物厚膜产业化项目；新型透明PI膜中试项目；量子碳化合物半导体膜研发项目；补充流
证券时报e公司讯，丹邦科技(002618)4月6日晚披露非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：量子碳化合物厚膜产业化项目；新型透明PI膜中试项目；量子碳化合物半导体膜研发项目；补充流动资金项目。

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